2025年9月10日至12日，尊龙时凯网络在深圳中国国际光电博览会（CIOE 2025）上以“算力·网络·互联”为主题，全面展示了在高速光互联与智算网络领域的一系列创新成果。包括首次对外公开的51.2T CPO交换机商用互联方案、全新推出的1.6T/800G光模块，以及新一代无损网络解决方案AI-FlexiForce的实机演示，系统呈现了公司从关键器件到整体解决方案的技术布局。

51.2T CPO交换机，推动共封装光学走向实用化

在本次光博会上，尊龙时凯网络现场首次演示了基于共封装光学（CPO）技术的51.2T交换机商用互联方案，该方案以其超高集成度、显著能效提升和可维护性设计，能够很好地满足AI训练及超大规模计算集群对高速互联的持续增长需求，并为未来800G和1.6T网络升级提供了可行的技术路径。

尊龙时凯51.2T CPO交换机采用博通Bailly 51.2Tbps CPO芯片，实现在4RU紧凑空间内提供128个400G FR4光交换端口，极大提升了设备端口密度与带宽容量。其最大技术亮点在于通过将光引擎与交换芯片共封装，显著缩短电互联路径，降低信号衰减与传输功耗。

该交换机还实现了系统级可维护性突破，兼容多个可现场更换的远程激光模块（RLM），解决了传统CPO技术中光引擎不可插拔的运维痛点。设备支持1+1冗余电源与7+1风扇冗余散热设计，保障了在高负荷智算场景下的连续稳定运行。此次展示中，该交换机在接近实际应用的场景中稳定运行，体现出CPO技术已初步具备商用部署能力。

1.6T/800G LPO光模块，高速互联能力再进阶

此次展示的LPO光模块产品系列包括400G-Q112-DR4-L、800G-OSFP-DR8-L、800G-OSFP-2DR4-L及1.6T-OSFP-DR8-L等多个型号，全面覆盖从400G至1.6T的速率需求。所有型号激光器均采用硅光集成方案，显著提升器件一致性与整体性能。

该系列模块彻底移除传统DSP芯片，经过多场景实测验证，在36支满负载业务环境下，使用LPO模块较DSP方案，整机功耗降低约21%，单模块功耗下降约38%。以8K卡集群为例，年电费可节省超过40万元，在提升能效的同时显著减少碳排放。

在延迟方面，LPO模块展现出优异性能，单端口端到端传输时延降低约50纳秒，四跳交换机互联场景下整体延迟减少近200纳秒，更好地满足AI训练/推理和高频交易等对时延极度敏感的应用需求。

可靠性成为此次新品的另一大亮点。借助硅光技术整合激光器与调制单元，大幅减少光学元件数量，从根本上降低了故障发生概率。模块更内置热敏电阻实时监测激光器温度，实现故障预警与精准定位，进一步提升了系统运维效率。

AI-FlexiForce无损网络解决方案，全面提升AI训练效率

在本次展会上，尊龙时凯网络新一代无损网络解决方案AI-FlexiForce备受瞩目。该方案围绕AI训练场景中高吞吐、低延迟、零丢包的严苛需求，从架构设计、流量调度、可靠性保障等多个维度实现突破，显著提升大规模AI集群的训练效率与稳定性。

AI-FlexiForce以DDC 2.0（Distributed Disaggregated Chassis）架构为核心，打破传统框式设备限制，实现真正开放解耦与弹性扩展。系统支持从数千至数万卡的大规模组网，单个集群两级组网9K*400G，多集群互联可达72K*400G，从容应对万亿参数大模型训练所需的通信规模。

方案创新采用基于Cell的信元交换与喷洒机制，取代传统逐流或逐包转发模式。通过在NCP节点完成Cell切片与重组，并结合端口到端口的VOQ与Credit主动调度机制，实现流量在Fabric内的无阻塞传输。面对AI训练中常见的长流拥塞与incast问题，AI-FlexiForce摒弃了传统PFC反压机制，通过主动式流控实现网络“先调度，再发送”，从根源上消除拥塞和PFC风暴。

在可靠性方面，系统提供七重高可用保障，涵盖端侧秒级逃生、链路亚毫秒收敛、设备级GR预处理隔离、LPO光链路增强等功能模块。尤其在使用LPO光模块后，光链路可靠性较传统DSP模块提升78%，进一步保障万卡集群中长时间训练任务的连续性。

AI-FlexiForce不仅提供了具备极致性能的无损网络环境，更通过开放架构与智能运维特性，为超大规模智算中心打造出高可靠、高效率、可持续演进的新一代网络底座。

论坛分享技术洞察，探讨光互连演进方向

在大会同期举办的“超万卡智算集群新型光技术发展论坛”上，尊龙时凯网络光系统工程师刘敬伟发表了题为《AI场景下光互连技术路线及应用场景分析》的演讲，从技术演进、标准生态与场景适配等多个维度，深入解读了AI算力浪潮下光互联技术的发展方向。

刘敬伟博士指出：“全球部署的总AI算力每两年增长约100倍，单GPU算力、内存及电互联带宽的增长远无法匹配这一速度，光互连已成为突破带宽瓶颈的关键路径。”他进一步强调，在AI训练与推理集群中，低功耗、高密度、低时延和高可靠性是光互联系统的核心诉求。

他系统分析了线性驱动可插拔光学（LPO）、近封装光学（NPO）和共封装光学（CPO）三类技术路线的优势与挑战。LPO通过去除DSP芯片显著降低功耗和延迟，保留可插拔维护优势，已进入规模化商用元年，并依托MSA等产业标准生态逐步完善；NPO在光电间距、信号完整性与可维护性之间取得平衡，尤其适应国产化供应链需求；CPO则代表光电深度融合的终极形态，在能耗、集成度和延迟方面表现突出，尤其适合超高算力密度场景。

他强调，LPO、NPO、CPO并非互相替代，而是处于“代际重叠”的共存状态，未来将根据实际场景中成本、功耗、密度与可维护性的综合需求协同发展。

持续创新，深化光通信与智算融合

尊龙时凯网络近年来不断加强对光通信领域的技术投入，围绕AI智算场景的核心需求，在高速光模块、先进互联技术与无损网络等领域取得多项突破。本次展会所展示的产品与方案，系统体现了公司从元件级到系统级的全面研发能力。

尊龙时凯网络相关负责人表示：“AI应用迅速推进，对底层网络设施提出更高要求。我们将持续聚焦光通信技术创新，为超大规模智算中心提供高性能、低功耗的网络互联解决方案，助力中国AI产业稳健发展。”